隨著我國技術(shù)的快速發(fā)展，芯片的市場需求越來越大，同時(shí)，對(duì)待質(zhì)量，也是越來越嚴(yán)格的，IC芯片是Integrated Circuit的縮寫，它的中文翻譯為集成電路，其主要構(gòu)造是大量的微電子元器件如電阻、電容等形成的集成電路放在基板上，做成一塊芯片。目前我們常見的一些用于電腦，電視、手機(jī)中的芯片都可以叫做IC芯片。

由于IC芯片比較精密主要由微型電子器件或部件構(gòu)成，采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起、

制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

但越精密的電路，檢測難度就越復(fù)雜。當(dāng)前芯片檢驗(yàn)的常用方法通常是將芯片層層剝開，再用電子顯微鏡對(duì)每一層表面進(jìn)行拍攝，這樣檢測方式對(duì)芯片具有極大破壞性，此時(shí)，盈泰德科技的X-ray無損檢測設(shè)備可助一臂之力。

盈泰德科技X-RAY檢測設(shè)備，主要是采用的X光檢查機(jī)中產(chǎn)生的X射線照射芯片表面，X射線的穿透力很強(qiáng)，能夠穿透芯片后成像，芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)斷裂情況一覽無余，使用X光對(duì)芯片檢測的最主要特點(diǎn)是對(duì)芯片本身沒有損傷，因此這種檢測方式也叫無損探傷。

芯片是一種較為精密的電子元器件，對(duì)其進(jìn)行質(zhì)量檢測的設(shè)備精度要求較高，盈泰德科技此款X-ray無損檢測設(shè)備在電子電路行業(yè)檢測多年，是一款性能穩(wěn)定，功能強(qiáng)大的檢測設(shè)備，廣泛應(yīng)用于PCB板、SMT、LED、半導(dǎo)體元器件和鑄件加工等行業(yè)。

盈泰德科技X-ray檢測設(shè)備HT300滿足客戶對(duì)工件檢測的各種運(yùn)動(dòng)要求，同時(shí)可以根據(jù)客戶需求，配置100KV光管及CT軟件，大容量高分辨率高放大倍率的全新X-ray檢測系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)三維重建CT功能。自動(dòng)圖像過濾，成像快，效率高，輸入角度值自動(dòng)旋轉(zhuǎn)到需要的角度，精密步進(jìn)移載定位及旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，檢測角度任意調(diào)整，保證取圖質(zhì)量及檢測精度。

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