IC芯片視覺(jué)檢測(cè)(芯片視覺(jué)外觀缺陷檢測(cè)方案)
隨著芯片技術(shù)和芯片封裝技術(shù)的不斷革新,芯片面積和封裝面積都朝著更小、更輕、更薄化發(fā)展,引腳數(shù)增多,引…
隨著芯片技術(shù)和芯片封裝技術(shù)的不斷革新,芯片面積和封裝面積都朝著更小、更輕、更薄化發(fā)展,引腳數(shù)增多,引…
IC芯片外觀檢測(cè)系統(tǒng)在IC集成芯片器件生產(chǎn)過(guò)程中,芯片的外觀質(zhì)量檢測(cè)是其中一項(xiàng)必不可少的環(huán)節(jié),包括芯…