現(xiàn)如今越來越多的電子產(chǎn)品應(yīng)用于我們的生活與工作中，這些電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)都是集成電子技術(shù)。

這種密集集成電路產(chǎn)品的生產(chǎn)過程可以大致分為兩個(gè)主要的產(chǎn)線：PCB裸板生產(chǎn)線，只有印刷出來的PCB多層板電路，沒有元器件；經(jīng)過SMT貼裝上件，再經(jīng)過DIP插件，將芯片和電子元器件貼裝到PCB電路板上，成為最終的電子產(chǎn)品。

本方案應(yīng)用于SMT 3D錫膏檢測設(shè)備（SPI），重點(diǎn)檢測：主要檢測印刷錫膏的狀態(tài)，有無少印、漏印、橋連、XY偏移以及錫膏體積等缺陷。

3D SPI檢測的關(guān)鍵在于錫膏厚度檢測，錫膏厚度檢測的方式多使用光柵投影2D重建技術(shù)，通過相移與三角測量獲得錫膏的3D數(shù)據(jù)，通常是使用兩個(gè)投影單元側(cè)面向下投影正（余）弦條紋，使用相機(jī)拍攝圖像，采用相移法計(jì)算出錫膏的3D信息，要求相機(jī)拍攝每一個(gè)光柵的圖像，同時(shí)拍攝三張紅、綠、藍(lán)三色的圖像，還原出彩色信息。因此對幀率要求很高，需要相機(jī)達(dá)到120fps。

基本光學(xué)結(jié)構(gòu)如下：

盈泰德推薦視覺方案

高分辨率面陣相機(jī)?

1、全局快門500萬像素分辨率，保證了檢測精度和色彩還原性

2、較大幀頻可達(dá)　137 fps (8-bit CameraLink)，適應(yīng)高速生產(chǎn)需求

3、5μm大像元，更高靈敏度

Teledyne DALSA Xtium-CL采集卡

1、支持Cameralink Base、 Medium 、 Full、 80bit四種模式，尤其支持雙Base功能，可以一個(gè)采集卡帶2個(gè)相機(jī)。

2、是DALSA目前性價(jià)比較高的高速Camera Link采集卡

遠(yuǎn)心鏡頭

1、為糾正傳統(tǒng)工業(yè)鏡頭視差而設(shè)計(jì)

2、適應(yīng)精密檢測需求，高分辨率,高遠(yuǎn)心度和低畸變

3、高性價(jià)比

每個(gè)方案都根據(jù)需求設(shè)計(jì)，如果你的工業(yè)生產(chǎn)線中，也用得上機(jī)器視覺方面的技術(shù)，來提升你的產(chǎn)品出廠質(zhì)量，那么不妨和我們盈泰德科技聊聊，我們會先根據(jù)你的需求分析，免費(fèi)從一個(gè)專業(yè)的角度來給一個(gè)合適你的方案，然后再聽取你的意見，再詳細(xì)洽談，最后即使沒能達(dá)成合作，我們也希望能多認(rèn)識個(gè)朋友。