表面缺陷檢測(cè)通常涉及以下幾個(gè)關(guān)鍵步驟：

Location + Blob + Feature：這一步驟涉及到定位缺陷的位置，并通過(guò)Blob（Binary Large Object）分析來(lái)識(shí)別和提取特征。

Location + Differ + Feature：通過(guò)比較圖像差異來(lái)定位缺陷，并提取特征。

Frequency Domain + Spatial Domain：利用頻域和空域分析技術(shù)來(lái)檢測(cè)和表征缺陷。

Photometric Stereo：這是一種通過(guò)多視角或多光源照明來(lái)獲取表面形狀和缺陷的技術(shù)。

Calibration + Fitting：校準(zhǔn)檢測(cè)系統(tǒng)并擬合模型，以提高檢測(cè)的準(zhǔn)確性和一致性。

Train Model (EDEN_RT)：使用機(jī)器學(xué)習(xí)或深度學(xué)習(xí)模型進(jìn)行訓(xùn)練，以自動(dòng)識(shí)別和分類缺陷。

缺陷管理的一般流程

缺陷管理是在軟件生命周期中識(shí)別、管理、溝通任何缺陷的過(guò)程，確保缺陷被跟蹤管理而不丟失。以下是缺陷管理的一般流程：

發(fā)現(xiàn)缺陷：缺陷問(wèn)題由測(cè)試團(tuán)隊(duì)根據(jù)用例步驟進(jìn)行測(cè)試，如果不能正常通過(guò)用例則轉(zhuǎn)為缺陷問(wèn)題。也可以來(lái)自不同團(tuán)隊(duì)或者來(lái)自外部用戶提交的反饋信息。

開(kāi)啟：當(dāng)QA測(cè)試團(tuán)隊(duì)或者其他相同職務(wù)的團(tuán)隊(duì)確認(rèn)了反饋的缺陷問(wèn)題后，比如可以復(fù)現(xiàn)，則確認(rèn)反饋是一個(gè)缺陷，并等待分配給開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)。

分配：當(dāng)測(cè)試團(tuán)隊(duì)確認(rèn)缺陷后，應(yīng)該將問(wèn)題分配給開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行缺陷定位和修復(fù)工作。

拒絕：如果開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)認(rèn)為提交上來(lái)的缺陷并不是真正的缺陷，比如由于緩存，網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)致的部分文件加載失敗導(dǎo)致的問(wèn)題等，應(yīng)將缺陷狀態(tài)標(biāo)記為”拒絕”并指派回測(cè)試團(tuán)隊(duì)。測(cè)試團(tuán)隊(duì)需要重新測(cè)試或者提供更多的缺陷信息。

重復(fù)：如果開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)收到的缺陷是重復(fù)的，或者與其他正在進(jìn)行中的缺陷問(wèn)題相似，應(yīng)將缺陷狀態(tài)修改為”重復(fù)”。

延期：如果當(dāng)前無(wú)法修復(fù)缺陷，可以將其狀態(tài)設(shè)為“延期”，并在未來(lái)某個(gè)時(shí)間點(diǎn)再處理。

以上就是表面缺陷檢測(cè)的流程和缺陷管理的一般流程的概述。需要注意的是，不同的應(yīng)用場(chǎng)景和技術(shù)可能會(huì)有不同的具體實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)。