常見的缺陷檢測(cè)儀器及其工作原理主要包括以下幾種：

1. 缺陷檢測(cè)儀（利用電磁波和超聲波）

工作原理：通過向物體表面發(fā)射高頻電磁波或向物體內(nèi)部傳送高頻超聲波，利用物體表面或內(nèi)部缺陷反射的信號(hào)來檢測(cè)是否存在缺陷。電磁波應(yīng)用原理中，當(dāng)電磁波碰到缺陷時(shí)，部分電磁波會(huì)被反射回來，反射信號(hào)被檢測(cè)器收集并分析，從而確定缺陷的位置和大小。超聲波應(yīng)用原理中，超聲波在物體內(nèi)部傳播時(shí)，遇到缺陷會(huì)發(fā)生反射，由此檢測(cè)物體是否存在缺陷，如裂紋、氣泡、縫隙等。

2. EL缺陷檢測(cè)儀（用于太陽能電池）

工作原理：利用電致發(fā)光（Electroluminescence）效應(yīng)來檢測(cè)太陽能電池中的缺陷。通過施加電壓到太陽能電池上，電流激發(fā)下，多晶硅或單晶硅中的不均勻區(qū)域會(huì)發(fā)出電致發(fā)光。通過檢測(cè)發(fā)光的強(qiáng)度和分布情況，可以識(shí)別電池中的缺陷、裂紋、陽極與背面接觸不良等問題。

3. AOI檢測(cè)（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）

工作原理：利用光學(xué)原理，通過設(shè)備上的攝像頭掃描PCB（印刷電路板），采集圖像，并將采集到的焊點(diǎn)數(shù)據(jù)與機(jī)器數(shù)據(jù)庫的合格數(shù)據(jù)進(jìn)行比對(duì)。經(jīng)過圖像處理，標(biāo)記出PCB焊接狀況中的缺陷。

4. EI缺陷測(cè)試機(jī)

工作原理：基于X射線、紅外線、紫外線等不同波長(zhǎng)的光線，通過照射被檢測(cè)產(chǎn)品，發(fā)現(xiàn)其中的缺陷，并進(jìn)行準(zhǔn)確的定位和分類。射線源對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行射線照射，探測(cè)器接收反射回來的光線并轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，再將電信號(hào)進(jìn)行處理和分析，最終確定產(chǎn)品是否存在缺陷。

5. 視覺缺陷檢測(cè)設(shè)備

工作原理：通過工件定位檢測(cè)器探測(cè)到物體位置，圖像采集部分控制攝像機(jī)和照明系統(tǒng)進(jìn)行圖像掃描和輸出。攝像機(jī)曝光后，正式開始一幀圖像的掃描和輸出，圖像采集部分將數(shù)字圖像存放在處理器或計(jì)算機(jī)的內(nèi)存中。處理器對(duì)圖像進(jìn)行處理、分析、識(shí)別，獲得測(cè)量結(jié)果或邏輯控制值，以控制流水線的動(dòng)作、進(jìn)行定位、糾正運(yùn)動(dòng)的誤差等。

這些缺陷檢測(cè)儀器在工業(yè)、制造等領(lǐng)域中得到了廣泛應(yīng)用，提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。