缺陷檢測(cè)儀器包含多種類型，以下是部分知名品牌（排名不分先后）：

里博：在缺陷檢測(cè)儀器領(lǐng)域有不錯(cuò)的口碑和市場(chǎng)表現(xiàn)。

三恩馳：其產(chǎn)品在相關(guān)檢測(cè)方面具有一定的優(yōu)勢(shì)。

中交建儀：為檢測(cè)需求提供多種解決方案的品牌。

徠斯達(dá)：在檢測(cè)儀器市場(chǎng)占據(jù)一席之地。

宇時(shí)先鋒：專注于相關(guān)儀器設(shè)備的研發(fā)生產(chǎn)等。

吉泰科儀：所生產(chǎn)的儀器可滿足多種檢測(cè)需求。

勝利：在儀器儀表類產(chǎn)品中知名度較高。

三恩時(shí)：提供多種檢測(cè)類產(chǎn)品。

智博聯(lián)：在檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域有一定影響力。

順科達(dá)：也是缺陷檢測(cè)儀器相關(guān)的品牌之一。以上品牌是根據(jù)品牌信譽(yù)，銷(xiāo)量，關(guān)注指數(shù)等數(shù)十項(xiàng)數(shù)據(jù)，通過(guò)云計(jì)算分析得出的2024年超聲波探傷儀品牌排名情況。

二、超聲波探傷儀查看缺陷的方法

（一）不同類型缺陷回波特征判斷

平面狀缺陷

探測(cè)方法：在不同方向上探測(cè)時(shí)，缺陷回波的高度會(huì)有明顯變化。在垂直方向探測(cè)時(shí)，回波較高；而在平行方向探測(cè)時(shí)，回波較低，甚至可能無(wú)回波。

特征表現(xiàn)：裂紋類缺陷通常會(huì)出現(xiàn)較大的回波高度，且波幅寬、波峰多。當(dāng)探頭平移時(shí)，反射波會(huì)連續(xù)出現(xiàn)，且波幅隨之變動(dòng)；轉(zhuǎn)動(dòng)探頭時(shí)，波峰有上下錯(cuò)動(dòng)現(xiàn)象。

點(diǎn)狀缺陷

探測(cè)方法：在不同方向上探測(cè)時(shí)，缺陷回波不會(huì)出現(xiàn)顯著變化，波形穩(wěn)定，但移動(dòng)探頭時(shí)，回波可能會(huì)消失。

特征表現(xiàn)：氣孔缺陷通常含有氣體，聲阻抗較小，反射率較高，波形陡直尖銳；金屬夾渣或非金屬夾渣的聲阻抗較大，反射波較低，夾渣面較粗糙時(shí)，波形較寬，呈鋸齒形狀。

咬邊缺陷

探測(cè)方法：在焊縫兩側(cè)探測(cè)時(shí)，反射波會(huì)出現(xiàn)在一次與二次波的前面。當(dāng)探頭移動(dòng)到最高反射波信號(hào)處，固定探頭并適當(dāng)降低儀器的檢測(cè)靈敏度。

特征表現(xiàn)：用手指沾油敲打焊縫邊緣，觀察反射信號(hào)的跳動(dòng)情況，若有明顯的跳動(dòng)，則為咬邊反射信號(hào)。

裂紋缺陷

探測(cè)方法：裂紋的回波高度通常較大，波幅較寬，具有多峰現(xiàn)象。將超聲波探頭平移和轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，反射波以連續(xù)形式出現(xiàn)，波幅會(huì)有所變動(dòng)。

特征表現(xiàn)：裂紋缺陷比較容易出現(xiàn)在焊縫熱影響區(qū)，且多數(shù)情況下垂直于焊縫。探測(cè)時(shí)應(yīng)在平行于焊縫的方向上進(jìn)行。

未焊透缺陷

探測(cè)方法：多為根部未焊透（如V型坡口單面焊時(shí)鈍邊未熔合）或中間未焊透（如X型坡口雙面焊時(shí)鈍邊未熔合），延伸狀況較直，回波規(guī)則單一，反射強(qiáng)。從焊縫兩側(cè)探傷都容易發(fā)現(xiàn)。

特征表現(xiàn)：回波規(guī)則單一，反射強(qiáng)。

夾渣缺陷

探測(cè)方法：反射波較紊亂，位置無(wú)規(guī)律，移動(dòng)探頭時(shí)回波有變化，但波形變化相對(duì)較遲緩，反射率較低，起波速度較慢且后沿斜率不太大，回波占寬較大。

特征表現(xiàn)：多為單個(gè)反射信號(hào)，起波較慢，回波前沿不太陡峭，波峰較圓鈍，回波后沿斜率不太大并且回波占寬較大。

白點(diǎn)缺陷

探測(cè)方法：波峰尖銳清晰，常為多頭狀，反射強(qiáng)烈，起波速度快，回波前沿陡峭，波峰尖銳，回波后沿斜率很大。在移動(dòng)探頭時(shí)回波位置變化迅速，此起彼伏。

特征表現(xiàn)：多處于被檢件例如鋼棒材的中心到1/2半徑范圍內(nèi)，或者鋼鍛件厚度最大截面的1/4 – 3/4中層位置，有成批出現(xiàn)的特點(diǎn)。

粗晶與疏松缺陷

探測(cè)方法：多以雜波、叢狀波形式或底波高度損失增大、底波反射次數(shù)減少等形式出現(xiàn)。

特征表現(xiàn)：粗晶呈密集草狀波形態(tài)，吸收聲波情況嚴(yán)重；疏松則表現(xiàn)為內(nèi)部結(jié)構(gòu)松散，反射波不規(guī)則。

應(yīng)力集中缺陷

探測(cè)方法：波形類似密集夾雜物，通常發(fā)生在軸類鍛件因彎曲稍大，沒(méi)有加熱而冷較直的情況下。

假象缺陷：常見(jiàn)于筒類鍛件、矩形鍛件、黑皮探傷薄管板、軸類鍛件靠近臺(tái)階附近等，但未提及具體查看此缺陷的特殊方法。

（二）缺陷定位輔助判斷

零點(diǎn)調(diào)理

因?yàn)槌暡ń?jīng)過(guò)保護(hù)膜、耦合劑（直探頭）或有機(jī)玻璃楔塊（斜探頭）進(jìn)入待測(cè)工件，缺陷定位時(shí)，需將這局部聲程移去，才能獲得超聲波在工件中實(shí)際聲程。

K值調(diào)理（針對(duì)斜探頭探傷）

因?yàn)樾碧筋^探傷時(shí)不僅要知道缺陷的聲程，更要得出缺陷的垂直和水平位置，因而斜探頭還要準(zhǔn)確測(cè)定其K值（折射角）才能對(duì)缺陷進(jìn)行定位。K值一般是通過(guò)對(duì)具有已知深度孔的試塊來(lái)調(diào)理，如用CSK – IA試塊Φ50或Φ1.5的孔。

定量調(diào)理

定量調(diào)理一般采用AVG（直探頭）或DAC（斜探頭）。

不同波型定位判斷

縱波（直探頭）定位：縱波定位較簡(jiǎn)略，如探頭波束軸線不偏離，缺陷波在屏幕上位置等于缺陷至探頭在垂直方向的距離。

表面波定位：表面波探傷定位與縱波定位基本相似，只是缺陷位于工件表面，缺陷波在屏幕上位置是缺陷至探頭在水平方向的距離（此時(shí)要考慮探頭前沿）。

橫波定位：橫波斜探頭探傷定位由缺陷的聲程和探頭的折射角或缺陷的水平和垂直方向的投影來(lái)確定。

橫波周向探測(cè)圓柱面時(shí)缺陷定位：周向探傷時(shí)，缺陷定位與平面探傷一致。