目前未在要求中查詢到專門提及半導體缺陷檢測設(shè)備經(jīng)銷商的內(nèi)容，所以無法準確提供這方面信息。

二、半導體檢測設(shè)備的種類

按檢測對象分類

晶圓缺陷檢測設(shè)備：

例如矽行半導體面向40nm技術(shù)節(jié)點的明場納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備TB1500，其核心關(guān)鍵部件全部自主可控，采用先進信號處理算法提高信噪比和檢測靈敏度，提升光源亮度和感度，增大物鏡視野和速度以捕捉更小缺陷尺寸，可滿足40nm技術(shù)節(jié)點的工藝制程需求。

維普半導體的子公司江蘇維普光電有晶圓缺陷檢測設(shè)備，其產(chǎn)品涵蓋了IC掩模缺陷檢測設(shè)備、大尺寸掩模缺陷檢測設(shè)備、晶圓缺陷檢測設(shè)備3大領(lǐng)域5大類產(chǎn)品。

芯片檢測設(shè)備（未封裝和已封裝芯片）：

瑞茂光學所研發(fā)的BGA芯片檢測設(shè)備，可幫助客戶找出芯片問題并節(jié)約成本，能對未封裝和已封裝芯片進行測試，排除壞掉的芯片以保證出廠芯片性能。

按檢測技術(shù)或原理分類

X – RAY檢測設(shè)備：

它具有穿透成像的功能，可以清楚地檢測出電子元件（包括半導體芯片）的內(nèi)部缺陷，探測器利用X – RAY對不同物質(zhì)穿透力不同的特點，將穿透光吸收處理并傳輸信號至電腦端形成影像，技術(shù)人員借此分析判斷被檢測物體的缺陷問題。