PCB生產(chǎn)技術(shù)和質(zhì)量，直接關(guān)系到PCB產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展。傳統(tǒng)檢測(cè)方法中，主要采用人工目檢和孔位、孔數(shù)檢測(cè)機(jī)，因效率低、工作量大、不滿(mǎn)足實(shí)際工作需求，必須對(duì)檢測(cè)方法進(jìn)行創(chuàng)新。以下結(jié)合學(xué)者的工作實(shí)踐，探討了AOI技術(shù)在PCB質(zhì)量缺陷檢測(cè)中的應(yīng)用。

1.PCB常見(jiàn)質(zhì)量缺陷類(lèi)型

1.1 焊接不良

以MIC為例，地線(xiàn)焊接不良見(jiàn)圖1。分析原因如下：①地線(xiàn)焊接端的剝皮長(zhǎng)度短，因尺寸不足焊接不牢。②焊接之后，沒(méi)有對(duì)透錫品質(zhì)全面檢查。

1.2 電容脫落

電容脫落見(jiàn)圖2，分析原因如下：PCB在加熱爐內(nèi)加熱后，再經(jīng)過(guò)AOI檢查，工作人員需在傳輸鏈上取下產(chǎn)品，置于周轉(zhuǎn)架上。周轉(zhuǎn)架一般前后兩面放置，如果錯(cuò)位會(huì)導(dǎo)致PCB板邊緣凸起，并且撞擊電容造成脫落。

1.3 元器件移位

元器件移位見(jiàn)圖3，分析原因如下：焊盤(pán)上的導(dǎo)熱孔，為了確保灌滿(mǎn)錫，焊盤(pán)下的基板和銅板之間并沒(méi)有半固化片，錫膏印刷后會(huì)形成密封的氣穴。焊接作業(yè)時(shí)，因空氣膨脹將錫膏吹跑，造成元器件移位。

1.4 焊錫未熔

焊錫未熔見(jiàn)圖4，分析原因如下：①錫膏本身質(zhì)量差。②在加熱爐內(nèi)加熱時(shí)，爐溫不夠。③焊接面上存在氧化物。

1.5 焊料球不良

焊料球不良的原因有：①錫膏保存時(shí)間長(zhǎng)，已經(jīng)超過(guò)保質(zhì)期。②錫膏在使用前，沒(méi)有在室溫下放置4-5h。③在加熱爐內(nèi)預(yù)熱時(shí)，溫度上升過(guò)快，錫膏內(nèi)的水分沒(méi)有充分揮發(fā)，再次焊接時(shí)在水分影響下形成焊料球。

2.AOI技術(shù)的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)

2.1 特點(diǎn)

AOI技術(shù)是在光學(xué)原理下，對(duì)焊接過(guò)程中常見(jiàn)的缺陷進(jìn)行檢測(cè)。作為一種新型的檢驗(yàn)技術(shù)，AOI發(fā)展迅速，目前市場(chǎng)上有多種檢測(cè)設(shè)備。AOI檢測(cè)時(shí)，利用攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像后分析焊點(diǎn)數(shù)據(jù)，并和數(shù)據(jù)庫(kù)中的標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)對(duì)比，從而明確缺陷類(lèi)型，將缺陷顯示出來(lái)。

相比于人工檢查，AOI檢查的持續(xù)性、可靠性更好，具體見(jiàn)表1?？偨Y(jié)AOI技術(shù)特點(diǎn)如下：一是檢測(cè)速度快，和PCB板的印刷密度無(wú)關(guān);二是可進(jìn)行快速便捷編程，利用元件數(shù)據(jù)庫(kù)對(duì)測(cè)量數(shù)據(jù)進(jìn)行編輯;三是多功能檢測(cè)算法、二元或灰度水平光學(xué)成像處理技術(shù)作為輔助;四是可根據(jù)PCB板的位置變化，自動(dòng)化校正檢測(cè)窗口，提高精準(zhǔn)度;五是可在PCB板上使用墨水做標(biāo)記，或在顯示界面上標(biāo)記圖形，對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行核對(duì)。

2.2 優(yōu)勢(shì)

第一，節(jié)省人力物力。傳統(tǒng)人工檢測(cè)，需要消耗大量的人力和時(shí)間，隨著檢測(cè)時(shí)間延長(zhǎng)，工作人員會(huì)產(chǎn)生疲勞感，影響檢測(cè)效率。AOI技術(shù)的應(yīng)用，利用機(jī)械設(shè)備取代人工，可自動(dòng)化、連續(xù)性運(yùn)行，減輕人力工作量和成本。

第二，提高檢測(cè)質(zhì)量。人工檢測(cè)依賴(lài)于工作人員的經(jīng)驗(yàn)，具有一定的主觀(guān)性，因此難以保證檢測(cè)結(jié)果的精準(zhǔn)度。AOI技術(shù)采用先進(jìn)的技術(shù)手段，將科技和人工有機(jī)結(jié)合，科技為主、人工為輔，可提高檢測(cè)精準(zhǔn)度。
綜上所述，PCB常見(jiàn)質(zhì)量缺陷有焊接不良、電容脫落、元器件移位、焊錫未熔、焊料球不良等。AOI技術(shù)不僅節(jié)省人力物力，而且能提高檢測(cè)質(zhì)量，將其應(yīng)用在PCB質(zhì)量缺陷檢測(cè)中，具有較高的應(yīng)用價(jià)值。我們盈泰德科技一直專(zhuān)注于機(jī)器視覺(jué)行業(yè)，在視覺(jué)質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)方面涉及的領(lǐng)域有包裝印刷、電子、紡織、汽車(chē)制造、半導(dǎo)體等領(lǐng)域，提供視覺(jué)自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)、視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備、視覺(jué)定位、缺陷檢測(cè)、標(biāo)簽檢測(cè)、印刷檢測(cè)等全套的視覺(jué)解決方案。如你的工業(yè)生產(chǎn)中的產(chǎn)品有需借助視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)的話(huà)，不妨和我們盈泰德科技聊聊，我們會(huì)聽(tīng)取你的意見(jiàn)和要求，致力于為你制定合適的檢測(cè)方案，以快捷的速度讓你的生產(chǎn)線(xiàn)用上我們的機(jī)器視覺(jué)設(shè)備及系統(tǒng)。