隨著工業(yè)自動化的快速發(fā)展，機器視覺檢測技術(shù)應(yīng)運而生，到現(xiàn)在的機器視覺檢測設(shè)備慢慢普及，不知道你了解過嗎？

下面，和大家一起了解一下機器視覺檢測系統(tǒng)在液晶、半導(dǎo)體行業(yè)里的一下應(yīng)用。

晶片落位確認(rèn)（中心坐標(biāo)檢測）

我們可以可以根據(jù)晶片的一部分圓弧求出虛擬圓，檢測晶片的中心坐標(biāo)，并準(zhǔn)確確認(rèn)落位位置。趨勢邊緣功能將測量點增加到最多5,000個，提高了定位準(zhǔn)確性，且可以同時進(jìn)行晶片計數(shù)或翻倒檢測。還提供超小型相機可供選擇，無需擔(dān)心安裝空間。

顯示設(shè)備的外觀檢測

檢測顯示設(shè)備。傳統(tǒng)方式使用面型相機進(jìn)行顯示設(shè)備的外觀檢測，但容易產(chǎn)生照明不均，穩(wěn)定性較低。

若使用線型掃描相機，則可在相同照明條件下進(jìn)行大范圍檢測，對液晶面板等容易產(chǎn)生照明不均的工件進(jìn)行外觀檢測時，其穩(wěn)定性得到了大幅度提升。以往將面型相機更換成線型掃描相機時，還需要更改與設(shè)備的兼容性、設(shè)定及編程，可以像使用面型相機一樣使用線型掃描相機。還可以混合使用面型相機和線型掃描相機，靈活應(yīng)對未來的使用變化。

托盤上物品有無檢測、方向判斷檢測

以往進(jìn)行托盤上物品有無檢測、方向判斷檢測這種大視野的檢測時，需要劃分檢測區(qū)域，使用多架面型相機拍攝。既影響生產(chǎn)效率，也增加了成本。

若使用線型掃描相機替換面型相機，則無需劃分檢測區(qū)域，可以提高生產(chǎn)效率并降低成本。

此外，無需移動相機，還可以大幅削減相機移動帶來的機器人控制或切換的工時。

我們可以兼容面型相機和線型掃描相機，將設(shè)備更換需求降到理想范圍。

太陽能電池的顏色檢測

以往雖然通過圖像處理對太陽能電池進(jìn)行顏色檢測，但會因照明不均導(dǎo)致發(fā)生誤檢測。即使再次進(jìn)行目視檢測，各負(fù)責(zé)人的判斷標(biāo)準(zhǔn)也存在差異，難以統(tǒng)一產(chǎn)品品質(zhì)。

若我們用“Fine Color處理”，則可忽略照明不均的明暗信息，僅檢測顏色變化。

由此，可以降低不良品外流風(fēng)險，并提高檢測工序效率，實現(xiàn)高效的生產(chǎn)效率。

半導(dǎo)體表面的不良打標(biāo)檢測

檢測半導(dǎo)體表面的不良打標(biāo)。傳統(tǒng)方式不易進(jìn)行照明選擇，難以判斷污跡、刻印和不良打標(biāo)。因此必須進(jìn)行目視檢測，會花費大量人工費用。

若使用我們可以，則可通過Fine Color處理判斷出細(xì)微的顏色差別，準(zhǔn)確檢測出不良打標(biāo)。能夠防止不良品外流，并通過自動化節(jié)省人工費用。

IC導(dǎo)線端子彎曲檢測

檢測IC芯片導(dǎo)線端子的彎曲。傳統(tǒng)方式無法通過視覺系統(tǒng)判斷細(xì)微變化，難以穩(wěn)定檢測。

此外，還需要通過幾何運算分別計算出導(dǎo)線端頭的基準(zhǔn)直線與導(dǎo)線端子邊緣位置的距離，要花費大量運算時間。

我們可以采用了支持2100萬像素＋高速處理的視覺系統(tǒng)，可以捕捉到以往難以檢測的細(xì)微變化。

并且，利用趨勢邊緣缺陷模式可以通過公差設(shè)定這一項檢測出發(fā)生彎曲的部分，無需創(chuàng)建算式。

太陽能電池電極圖形裂紋

我們可以擁有2100萬像素的高分辨率相機，可進(jìn)行高精度的檢測。與目視檢測相比效率顯著提高，1臺設(shè)備即可完成多名檢測人員的工作。

并且，具備多項可以提高檢測穩(wěn)定性的預(yù)處理，即使是目視檢測容易遺漏的缺陷也能穩(wěn)定檢測出來。

段式LCD檢查

使用圖像處理功能，即可自動檢查段式LCD的顯示。

我們可以提供多種支持高速處理的視覺系統(tǒng)，可以進(jìn)行在線檢測，不僅削減了人工費用，還能有效提高生產(chǎn)效率。

檢測亮燈不良的同時，還可以進(jìn)行亮燈校正。

 

晶片的凹口位置檢測

我們可以提供500萬像素和2100萬像素的高像素視覺系統(tǒng)，可充分滿足精度需求。

此外，利用趨勢邊緣缺陷模式，還可以高精度檢測凹口的凹陷部分。趨勢邊緣缺陷模式采用的算法是檢測距離基準(zhǔn)自由曲線的最大偏差點，即使晶片位置發(fā)生變化也可以穩(wěn)定檢測。

單元定位與四角缺角

同時進(jìn)行單元定位和四角缺角檢測。傳統(tǒng)方式使用普通的高分辨率相機，傳輸速度較慢，無法將生產(chǎn)線的運行速度提高到目標(biāo)值。

我們可以提供2100萬像素、傳輸時間109.9 ms，支持高速處理的相機，無需調(diào)低運行速度配合傳輸速度。還具備雙緩存功能，實現(xiàn)超高速處理，可有效利用生產(chǎn)設(shè)備的運行速度。再加上趨勢邊緣缺陷功能，還可以從被跟蹤的工件輪廓中識別缺陷，同步檢測出缺口等的尺寸。

夾頭異物檢測

通過視覺系統(tǒng)檢測吸附在芯片等工件上的夾頭尖端是否附有異物（切割碎片或雜質(zhì)等），可以預(yù)防傳導(dǎo)不良等問題。我們可以支持高速處理，可以在不降低生產(chǎn)效率的基礎(chǔ)上實現(xiàn)全數(shù)檢測。有效防止不良品外流，削減廢棄損失。并且，提高設(shè)備的運行速度，有利于提升成品率，提高生產(chǎn)性。

玻璃基板上的定位記號檢測

檢測玻璃基板的定位記號并定位。傳統(tǒng)方式使用圖像處理設(shè)備進(jìn)行校準(zhǔn)、定位，在圖像校正上花費大量時間。且受精度影響，可能會出現(xiàn)不良品。

我們可以配備自動進(jìn)行圖像校正的“自動圖像校正”功能。通過圖形搜索檢測定位記號的位置，并自動定位載物臺的位置。由此可以進(jìn)行高速且準(zhǔn)確的校準(zhǔn)調(diào)整，提高了生產(chǎn)效率。

晶片的定向平面定位

使用圖像處理設(shè)備檢測定向平面的位置，計算斜率并調(diào)整角度，即可防止成品率降低。

操縱時的晶片位置測量

測量操縱時的晶片位置。傳統(tǒng)方式在操縱時不會進(jìn)行位置測量，因此會出現(xiàn)不良品。

使用圖像處理設(shè)備，在操縱時預(yù)先準(zhǔn)確測量晶片位置，可以預(yù)防在之后的工序中出現(xiàn)錯誤。

機架內(nèi)的晶片姿態(tài)檢查

檢查運輸機架內(nèi)晶片的插入姿態(tài)。傳統(tǒng)圖像處理系統(tǒng)與背景的對比度較低，難以準(zhǔn)確檢查晶片數(shù)量和姿態(tài)。

若使用我們可以，則可利用模糊濾鏡對與背景對比度較低的截面部分進(jìn)行實時濃淡和對比度轉(zhuǎn)換，實現(xiàn)準(zhǔn)確識別?？梢詼?zhǔn)確檢測出晶片角度。

運輸機械臂的位置精度確認(rèn)

確認(rèn)運輸晶片的機械臂的位置精度。如果不確認(rèn)這一點，可能出現(xiàn)機械臂偏移，導(dǎo)致晶片破損。

始終利用視覺系統(tǒng)確認(rèn)機械臂的停止位置，可預(yù)防故障產(chǎn)生。通過視覺系統(tǒng)檢查停止位置和動態(tài)精度，可以判斷機械臂的下降或偏移，并通知適當(dāng)?shù)恼{(diào)整時間。

貼合液晶時的定位

定位貼合液晶時的位置。貼合液晶時有較高的精度要求，傳統(tǒng)圖像處理系統(tǒng)存在圖像校正時間較長這一課題。

我們可以具備自動圖像校正功能，可削減校正工時，有利于提高生產(chǎn)效率。利用圖形搜索準(zhǔn)確檢測定位記號，通過高精度的亞像素處理實現(xiàn)更精確的定位。

運輸中的晶片姿態(tài)確認(rèn)

利用視覺系統(tǒng)確認(rèn)運輸中的晶片姿態(tài)，可始終保持一定標(biāo)準(zhǔn)，實現(xiàn)產(chǎn)品品質(zhì)統(tǒng)一。且降低了操作負(fù)責(zé)人的負(fù)擔(dān)，有利于節(jié)省人手。

玻璃基板的破裂、缺角檢測

檢測玻璃基板的破裂或缺角。傳統(tǒng)圖像處理設(shè)備受分辨率限制，不易發(fā)現(xiàn)細(xì)微缺陷，難以避免不良品外流。

我們可以配備2100萬像素的高分辨率相機，利用趨勢邊緣缺陷模式，可以發(fā)現(xiàn)玻璃基板的細(xì)微破裂或缺角。

液晶定位記號搜索

搜索液晶玻璃基板的定位記號。傳統(tǒng)方式在定位記號不明顯時，會發(fā)生誤檢測。

我們可高精度且穩(wěn)定地檢測出不明顯的定位記號。采用全新算法，即使存在缺損、翻轉(zhuǎn)、尺寸變化、亮度變化等也均可穩(wěn)定高速地進(jìn)行搜索。

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